晶片雙面研磨機(jī)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201620401733.0 申請日 -
公開（公告）號 CN205588134U 公開（公告）日 2016-09-21
申請公布號 CN205588134U 申請公布日 2016-09-21
分類號 B24B37/08(2012.01)I;B24B37/28(2012.01)I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 朱寧;劉增偉;韓勇 申請（專利權(quán)）人 元鴻（山東）光電材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 濟(jì)寧眾城專利事務(wù)所 代理人 杜言壘
地址 272000 山東省濟(jì)寧市高新區(qū)聯(lián)華路8號（信息產(chǎn)業(yè)園內(nèi))
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 晶片雙面研磨機(jī)，包括機(jī)架，在機(jī)架設(shè)有上研磨盤、下研磨盤、晶片載具，上研磨盤通過連接柱連接氣缸，氣缸固定于機(jī)架上，上研磨盤的下端配合連接有下研磨盤，在上研磨盤和下研磨盤之間設(shè)置有晶片載具，在下研磨盤的中部具有一軸接驅(qū)動電機(jī)的中間轉(zhuǎn)軸，驅(qū)動電機(jī)固設(shè)在機(jī)架的底座內(nèi)，所述中間轉(zhuǎn)軸的外圈齒輪與所述齒型孔嚙合連接，本實(shí)用用新型采用上、下兩研磨盤不動，晶片載具旋轉(zhuǎn)的工作模式，有效減少了研磨盤磨損程度，避免了研磨盤在高速旋轉(zhuǎn)狀態(tài)下易飛離的危險，采用晶片載具旋轉(zhuǎn)的模式，可以有效提高晶片的研磨效率，降低企業(yè)生產(chǎn)成本。