鑲嵌金剛石-銅合金的熱沉材料

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821229260.6 申請日 -
公開（公告）號 CN208538832U 公開（公告）日 2019-02-22
申請公布號 CN208538832U 申請公布日 2019-02-22
分類號 H01L23/373（2006.01）I; H01L23/367（2006.01）I; H01L21/48（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 申智慧; 吳勇軍 申請（專利權(quán)）人 株洲佳邦難熔金屬股份有限公司
代理機構(gòu) 上海碩力知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王法男
地址 412007 湖南省株洲市天元區(qū)栗雨工業(yè)園黑龍江路581號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 鑲嵌金剛石?銅合金的熱沉材料，包括熱沉合金板，其特征在于所述的所述的熱沉合金板中鑲嵌沿厚度方向設(shè)置的金剛石?銅合金，且所述的金剛石?銅合金的位置與熱沉合金板的芯片焊接位置相對應(yīng)。本實用型利用金剛石?銅合金優(yōu)良的導(dǎo)熱性能，提高熱沉材料厚度方向的導(dǎo)熱性能，即提高熱沉材料的Z向?qū)嵝阅?，由于金剛?銅合金與熱沉合金板內(nèi)部緊密接觸，對熱沉合金板的線膨脹影響很小，保證熱沉材料的線膨脹系統(tǒng)在有效范圍內(nèi)，使熱沉材料滿足大功率電子器件的使用需求。