一種IGBT模塊管腳與功率端子的預(yù)焊接結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022945646.0 申請日 -
公開（公告）號 CN213424983U 公開（公告）日 2021-06-11
申請公布號 CN213424983U 申請公布日 2021-06-11
分類號 H01L23/488（2006.01）I;H01L23/14（2006.01）I;H01L29/739（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張磊;朱濤;孫瑞 申請（專利權(quán)）人 賽晶亞太半導(dǎo)體科技（浙江）有限公司
代理機構(gòu) 北京中政聯(lián)科專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 燕宏偉
地址 314100浙江省嘉興市嘉善縣惠民街道晉吉路56號CAF變流車間東
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種IGBT模塊管腳與功率端子的預(yù)焊接結(jié)構(gòu)，包括基板，IGBT芯片，功率端子，管腳，以及超聲波焊頭。所述管腳包括焊接座，以及針頭部。所述焊接座設(shè)置在所述功率端子的頂端并與所述功率端子相互貼合，從而使所述焊接座在焊接前能平穩(wěn)的設(shè)置在功率端子上。在焊接前所述超聲波焊頭一端設(shè)置在所述焊接座上并壓緊所述焊接座和所述功率端子。通過超聲波焊頭將超聲波焊接所述焊接座和所述功率端子的貼合面，使所述管腳固定在所述功率端子上，從而不需要通過固定治具對所述管腳進行固定，節(jié)約了治具的成本。另外通過超聲波焊接不需要整個產(chǎn)品進行回流焊，避免了IGBT模塊芯片下的空洞聚集變大的風(fēng)險，而且無污染不會損失工件。