一種IGBT模塊熱敏電阻預(yù)焊接的貼裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202122581510.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN216017277U 公開（公告）日 2022-03-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN216017277U 申請(qǐng)公布日 2022-03-11
分類號(hào) H05K1/18（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;H01C7/02（2006.01）I;H01C7/04（2006.01）I;H01C1/14（2006.01）I;H01C1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王軼;滕楊楊;李沖;孫瑞 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 賽晶亞太半導(dǎo)體科技（浙江）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京中政聯(lián)科專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 燕宏偉
地址 314100浙江省嘉興市嘉善縣惠民街道晉吉路58號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種IGBT模塊熱敏電阻預(yù)焊接的貼裝結(jié)構(gòu)，其包括的焊片，以及熱敏電阻。所述焊片呈長(zhǎng)矩形，所述焊片的四個(gè)邊角朝同一側(cè)翹起，形成限位角，所述限位角內(nèi)的端面為限位角，所述熱敏電阻的兩端端部設(shè)置有電極，所述電極與焊片抵接。該IGBT模塊熱敏電阻預(yù)焊接的貼裝結(jié)構(gòu)只需兩片焊片即可對(duì)熱敏電阻進(jìn)行固定，即可達(dá)到所述熱敏電阻易放置、焊接質(zhì)量可靠的目的。對(duì)自動(dòng)化設(shè)備貼裝精度的要求不高，可節(jié)省大量的時(shí)間用于調(diào)試和熱敏電阻貼裝位置的修改，提高生產(chǎn)效率。且該設(shè)計(jì)適用于IGBT市場(chǎng)上所使用的絕大部分的熱敏電阻型號(hào)，具有較強(qiáng)的通用性，只需在自動(dòng)化設(shè)備上增加一個(gè)焊片成型模具就能實(shí)現(xiàn)熱敏電阻的貼裝要求，節(jié)約了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。