一種新型IGBT模塊的功率端子的連接結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110260203.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113078130A 公開（公告）日 2021-07-06
申請公布號 CN113078130A 申請公布日 2021-07-06
分類號 H01L23/48（2006.01）I;H01L23/04（2006.01）I;H01L23/10（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張磊;范成棟 申請（專利權(quán)）人 賽晶亞太半導(dǎo)體科技（浙江）有限公司
代理機構(gòu) 北京中政聯(lián)科專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 燕宏偉
地址 314100浙江省嘉興市嘉善縣惠民街道晉吉路56號CAF變流車間東
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種新型IGBT模塊的功率端子的連接結(jié)構(gòu)，其包括基板，端子座組件，外殼，以及功率端子。所述基板上設(shè)有DBC板。所述端子座組件包括端子座框架，端子座，以及焊接層。所述功率端子包括本體，彎折段，以及插設(shè)部。所述彎折段由所述本體的一端彎折形成，所述功率端子在設(shè)置到所述外殼之前先彎折出所述彎折段，然后與所述外殼通過注塑成型的方式連接在一起，使得所述功率端子在設(shè)置前單獨進行彎折，從而省去了預(yù)彎折的工序，節(jié)約了人力物力，并使得所述彎折段的的彎折成型更可控。將所述插設(shè)部插設(shè)在所端子座的通孔中，通過插設(shè)連接的方式連接所述功率端子和所述DBC板，使得整個過程不需要治具幫助，節(jié)約了成本，并且拆卸方便。