一種新型IGBT模塊管腳的焊接結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022555020.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN213150768U | 公開（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213150768U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-07 |
| 分類號(hào) | H01L23/488(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 張磊 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 賽晶亞太半導(dǎo)體科技（浙江）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京中政聯(lián)科專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 燕宏偉;章洪 |
| 地址 | 314100浙江省嘉興市嘉善縣惠民街道晉吉路56號(hào)CAF變流車間東 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種新型IGBT模塊管腳的焊接結(jié)構(gòu)，其包括基板，錫底，針帽，以及管腳。所述錫底設(shè)置在所述基板上，所述針帽包括針帽本體，通孔，固定部，以及導(dǎo)入部。所述管腳包括管腳本體，插設(shè)部，以及導(dǎo)入部，所述插設(shè)部插設(shè)在所述針帽的所述通孔中。通過預(yù)先在所述基板上通過錫底焊接針帽，然后通過機(jī)械力將所述管腳插設(shè)在所述針帽中。只需要將所述針帽和所述基板進(jìn)行回流，因此不需要二次回流來焊接管腳，從而避免再次回流使IGBT模塊芯片下空洞聚集變大的風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)不需要治具對(duì)所述管腳進(jìn)行固定，節(jié)約了成本。通過機(jī)械力將所述管腳插入所述針帽內(nèi)，因此焊接后不需要再度對(duì)產(chǎn)品作一次清洗，減少了一個(gè)工序，避免了清洗造成的電性不良，提升了質(zhì)量。?? |
