一種利于激光焊的預貼裝結構及其貼裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022555628.1 申請日 -
公開（公告）號 CN213304119U 公開（公告）日 2021-05-28
申請公布號 CN213304119U 申請公布日 2021-05-28
分類號 B23K3/00(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;B23K3/04(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 張磊 申請（專利權）人 賽晶亞太半導體科技（浙江）有限公司
代理機構 北京中政聯(lián)科專利代理事務所（普通合伙） 代理人 燕宏偉;章洪
地址 314100浙江省嘉興市嘉善縣惠民街道晉吉路56號CAF變流車間東
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種利于激光焊的預貼裝結構及其貼裝結構，所述利于激光焊的預貼裝結構包括基板，網板，錫底，管腳，以及芯片。所述網板包括本體，以及定位孔。所述管腳包括固定部。所述錫底通過所述定位孔設置在所述基板上并位于所述定位孔內。在焊接時通過激光照射所述固定部與所述錫底的貼合處，通過激光產生的熱量使所述錫底融化，待所述錫底凝固后，完成所述管腳的焊接。通過預設所述錫底，從而使所述管腳可以通過激光焊接的方式焊接在所述基板上，而且只是將管腳的局部加熱而達到焊接的目的，因此不需要整個產品進行二次回流，避免再次回流使IGBT模塊芯片下空洞聚集變大的風險，同時不需要固定治具就實現(xiàn)焊接，從而提高效率的同時節(jié)約成本。??