五金件、微機電傳感器封裝結構及制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811644945.1 申請日 -
公開（公告）號 CN109704270B 公開（公告）日 2021-09-24
申請公布號 CN109704270B 申請公布日 2021-09-24
分類號 B81B7/00;B81B7/02;B81C3/00 分類 微觀結構技術〔7〕;
發(fā)明人 萬蔡辛 申請（專利權）人 武漢耐普登科技有限公司
代理機構 北京成創(chuàng)同維知識產權代理有限公司 代理人 蔡純;劉靜
地址 214000 江蘇省無錫市新吳區(qū)菱湖大道111號無錫軟件園天鵝座C棟5樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種五金件、微機電傳感器封裝結構及制造方法，該五金件包括：多個殼體，所述殼體之間通過連接筋相連；其中，所述殼體包括頂面和側壁，所述頂面與所述連接筋處于同一平面。該五金件通過對殼體的拼板設計，由金屬板材加工獲得，使原本需要逐個生產的微機電傳感器封裝結構可以實現(xiàn)整板的批量生產，有利于控制生產產品的一致性，提高了生產效率和產品良率，并簡化了工藝流程，降低了生產成本。在微機電傳感器封裝結構的制造中，采用網板進行連接材料的涂設，以有效的控制其厚度及均勻性，保證產品的連接質量，并通過阻焊層為金屬線的設置提供充足的空間。