底盤及機(jī)器人
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202023276900.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN214296134U | 公開(公告)日 | 2021-09-28 |
申請公布號(hào) | CN214296134U | 申請公布日 | 2021-09-28 |
分類號(hào) | B62D21/18(2006.01)I;B60R16/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 分類 | 無軌陸用車輛; |
發(fā)明人 | 潘晶;馮義興;田華 | 申請(專利權(quán))人 | 上海鈦米機(jī)器人股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京品源專利代理有限公司 | 代理人 | 胡彬 |
地址 | 201203上海市浦東新區(qū)中國(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)郭守敬路351號(hào)1幢513-517室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種底盤及機(jī)器人,該底盤包括:底盤本體、承重部、電器元件和轉(zhuǎn)接安裝板,承重部與底盤本體連接,承重部與底盤本體之間形成空腔,轉(zhuǎn)接安裝板安裝在承重部上,且轉(zhuǎn)接安裝板位于空腔內(nèi),轉(zhuǎn)接安裝板上安裝電器元件。上述的底盤能夠提高處理器和電路板的散熱效率,能夠有效保護(hù)處理器和電路板,具有散熱性能好、有助于延長處理器和電路板的使用壽命的有益效果。相應(yīng)地,本實(shí)用新型還提供一種機(jī)器人。 |
