一種角度可調(diào)節(jié)的5G用信號(hào)接收用處理器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121018421.9 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN215072375U 公開(公告)日 2021-12-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN215072375U 申請(qǐng)公布日 2021-12-07
分類號(hào) H04B1/08(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 胡飛翔;張繼成;婁明財(cái) 申請(qǐng)(專利權(quán))人 廣元城投智慧城市產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司
代理機(jī)構(gòu) 青島博展利華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 劉夢(mèng)希
地址 628000四川省廣元市利州區(qū)南河街道北京路石馬郡211號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種角度可調(diào)節(jié)的5G用信號(hào)接收用處理器,包括處理器本體,所述處理器本體的下表面固定連接有散熱裝置,所述散熱裝置的一側(cè)面固定連接有連接塊,所述連接塊遠(yuǎn)離處散熱裝置的一側(cè)固定連接有把手,所述散熱裝置的下表面固定連接有高度調(diào)節(jié)裝置,所述高度調(diào)節(jié)裝置的下方固定連接有第一滑塊。該角度可調(diào)節(jié)的5G用信號(hào)接收用處理器,通過散熱裝置的設(shè)置,能夠達(dá)到對(duì)處理器本體散熱的目的,避免因處理器本體內(nèi)部溫度過高而影響處理器本體的正常使用,通過高度調(diào)節(jié)裝置的設(shè)置,能夠達(dá)到對(duì)處理器本體的高度調(diào)節(jié)的目的,同時(shí)也可以實(shí)現(xiàn)對(duì)處理器本體的全方位旋轉(zhuǎn),達(dá)到對(duì)處理器本體接收信號(hào)角度調(diào)節(jié)的目的。