LED模組的封膠方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201110026919.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN102142490A 公開(kāi)（公告）日 2011-08-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN102142490A 申請(qǐng)公布日 2011-08-03
分類(lèi)號(hào) H01L33/00(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃少忠 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 深圳市共達(dá)光電照明有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市維邦知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 代理人 王昌花
地址 518102 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)寶田二路臣田工業(yè)區(qū)第28棟第四層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實(shí)施例涉及一種LED模組封膠方法，可實(shí)現(xiàn)將預(yù)設(shè)定量的封裝膠體以點(diǎn)膠方式注入壓板上的容膠腔，使封裝膠體依次通過(guò)壓板上的第一進(jìn)膠孔、線(xiàn)路板上的第二進(jìn)膠孔達(dá)到罩體的燈杯中，并由壓板上的第一排氣孔及線(xiàn)路板上的第二排氣孔完成輔助排氣功能。采用本發(fā)明實(shí)施例，可控制以滿(mǎn)足LED模組封膠所需的膠體封裝量，來(lái)完成LED模組的封膠，從而避免了在LED模組上產(chǎn)生封裝膠體的浪費(fèi)，大幅節(jié)約了封膠所用的封裝膠體，進(jìn)而大幅降低了LED模組的成本。