用于LED模組點(diǎn)膠封裝的治具及設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010117904.4 申請日 -
公開（公告）號 CN101783385B 公開（公告）日 2012-09-05
申請公布號 CN101783385B 申請公布日 2012-09-05
分類號 H01L33/48(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃少忠 申請（專利權(quán)）人 深圳市共達(dá)光電照明有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市維邦知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 代理人 黃莉
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)寶田二路臣田工業(yè)區(qū)28棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實(shí)施例涉及一種用于LED模組點(diǎn)膠封裝的治具，包括壓板，以及與所述壓板活動連接的底座，而所述底座上設(shè)置有用于配合熱壓模對LED模組組件進(jìn)行熱壓鉚合的若干穿孔。本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種用于LED模組點(diǎn)膠封裝的設(shè)備。采用本發(fā)明實(shí)施例的治具及設(shè)備，可對使用點(diǎn)膠方法封裝的各LED模組組件之間進(jìn)行熱壓鉚合，冷卻后LED模組組件緊固密封成一個整體，滿足點(diǎn)膠封裝工藝的要求，從而不需要采用灌膠式的LED模組封裝方法，節(jié)省了大量膠體，大幅降低了LED模組封裝成本。