LED模組的封膠方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201110026919.4 申請日 -
公開（公告）號 CN102142490B 公開（公告）日 2012-10-10
申請公布號 CN102142490B 申請公布日 2012-10-10
分類號 H01L33/00(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃少忠 申請（專利權(quán)）人 深圳市共達(dá)光電照明有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市維邦知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 代理人 王昌花
地址 518102 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)寶田二路臣田工業(yè)區(qū)第28棟第四層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實(shí)施例涉及一種LED模組封膠方法，可實(shí)現(xiàn)將預(yù)設(shè)定量的封裝膠體以點(diǎn)膠方式注入壓板上的容膠腔，使封裝膠體依次通過壓板上的第一進(jìn)膠孔、線路板上的第二進(jìn)膠孔達(dá)到罩體的燈杯中，并由壓板上的第一排氣孔及線路板上的第二排氣孔完成輔助排氣功能。采用本發(fā)明實(shí)施例，可控制以滿足LED模組封膠所需的膠體封裝量，來完成LED模組的封膠，從而避免了在LED模組上產(chǎn)生封裝膠體的浪費(fèi)，大幅節(jié)約了封膠所用的封裝膠體，進(jìn)而大幅降低了LED模組的成本。