LED模組用線路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201120024297.7 申請日 -
公開（公告）號 CN202025754U 公開（公告）日 2011-11-02
申請公布號 CN202025754U 申請公布日 2011-11-02
分類號 H01L25/13(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃少忠 申請（專利權(quán)）人 深圳市共達(dá)光電照明有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市維邦知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 代理人 王昌花
地址 518102 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)寶田二路臣田工業(yè)區(qū)第28棟第四層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型實施例涉及一種LED模組用線路板，所述線路板上開設(shè)有與壓板上用于引導(dǎo)封裝膠體注入燈杯的所述第一進(jìn)膠孔對應(yīng)的第二進(jìn)膠孔，以及與所述壓板上第一排氣孔對應(yīng)的第二排氣孔。采用本實用新型實施例，可控制以滿足LED模組封膠所需的膠體封裝量，來完成LED模組的封膠，從而避免了在LED模組上產(chǎn)生封裝膠體的浪費(fèi)，大幅節(jié)約了封膠所用的封裝膠體，進(jìn)而大幅降低了LED模組的成本。