LED集成式模組的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201020120036.0 申請日 -
公開（公告）號 CN201611657U 公開（公告）日 2010-10-20
申請公布號 CN201611657U 申請公布日 2010-10-20
分類號 H01L25/13(2006.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃少忠 申請（專利權(quán)）人 深圳市共達(dá)光電照明有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市維邦知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 代理人 黃莉
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)寶田二路臣田工業(yè)區(qū)第28棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種LED集成式模組的封裝結(jié)構(gòu)，包括有電路板、塑料面罩，所述電路板的正面固定排列有若干LED發(fā)光芯片，而所述塑料面罩覆蓋在所述電路板的正面，在所述塑料面罩上對應(yīng)所述LED發(fā)光芯片的位置設(shè)置有密封的反射空腔，且所述反射空腔內(nèi)點(diǎn)膠填充有封裝膠體。本實(shí)用新型可大大節(jié)省封裝用膠量，實(shí)現(xiàn)對膠體要求高的模組產(chǎn)品的封裝，大大降低成本，還可解決LED模組散熱難和應(yīng)力變形等問題。