LED模組

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201120023849.2 申請日 -
公開（公告）號 CN202025753U 公開（公告）日 2011-11-02
申請公布號 CN202025753U 申請公布日 2011-11-02
分類號 H01L25/13(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃少忠 申請（專利權(quán)）人 深圳市共達光電照明有限公司
代理機構(gòu) 深圳市維邦知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 代理人 王昌花
地址 518102 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)寶田二路臣田工業(yè)區(qū)第28棟第四層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型實施例涉及一種LED模組，可實現(xiàn)將預(yù)設(shè)定量的封裝膠體以點膠方式注入壓板上的容膠腔，使封裝膠體依次通過壓板上的第一進膠孔、線路板上的第二進膠孔達到罩體的燈杯中，并由壓板上的第一排氣孔及線路板上的第二排氣孔完成輔助排氣功能。另外，本實用新型實施例還提供了對應(yīng)的LED模組及其壓板、線路板。采用本實用新型實施例，可控制以滿足LED模組封膠所需的膠體封裝量，來完成LED模組的封膠，從而避免了在LED模組上產(chǎn)生封裝膠體的浪費，大幅節(jié)約了封膠所用的封裝膠體，進而大幅降低了LED模組的成本。