LED模組封裝工藝治具

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201020123300.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN201629345U 公開（公告）日 2010-11-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN201629345U 申請(qǐng)公布日 2010-11-10
分類號(hào) H01L33/00(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃少忠 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市共達(dá)光電照明有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市維邦知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 代理人 黃莉
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)寶田二路臣田工業(yè)區(qū)第28棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型實(shí)施例涉及一種LED模組封裝工藝治具，包括底座，固定于所述底座上的PIN腳壓板的集合，以及用于調(diào)節(jié)所述PIN腳壓板之間松緊程度的調(diào)節(jié)裝置，其中，所述集合包括有PIN腳導(dǎo)電壓板，所述PIN腳導(dǎo)電壓板設(shè)置有用于與LED模組PIN腳電接觸的導(dǎo)電片。采用本實(shí)用新型實(shí)施例的治具，通過調(diào)節(jié)PIN腳壓板之間的松緊程度，方便調(diào)節(jié)對(duì)LED模組PIN腳的鎖緊與放開，避免了因傳統(tǒng)工藝用力插PIN腳導(dǎo)致的PIN腳彎曲變形、因手指擠壓損傷電路板焊線、損壞材料和鎖緊器的問題，大大提高了測(cè)試和返修效率，減低了材料耗費(fèi)，減少了人力投入，避免了測(cè)試或返修作業(yè)的二次損壞，避免了產(chǎn)品質(zhì)量隱患，確保產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。