帶式切割鋸
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN00255067.9 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN2452663Y | 公開（公告）日 | 2001-10-10 |
| 申請公布號 | CN2452663Y | 申請公布日 | 2001-10-10 |
| 分類號 | B23D55/10;B23D55/08 | 分類 | 機床；不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 陳文杰;岳勝;苗正華 | 申請（專利權）人 | 北京金鑫半導體材料有限公司 |
| 代理機構 | 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標事務所 | 代理人 | 北京金鑫半導體材料有限公司 |
| 地址 | 100088北京市新街口外大街2號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種帶式切割鋸,包括可環(huán)形運動的帶鋸條和可直線移動的工作臺,所述帶鋸條的邊緣刃口沉積設有金剛石；該帶鋸條可張緊地環(huán)繞著上下兩個帶鋸輪；該上下兩個帶鋸輪分別設置在所述工作臺的上下兩側；所述工作臺可沿精密導軌直線移動至帶鋸條或遠離帶鋸條；被切割的硬脆材料通過夾具固定在所述工作臺上。根據(jù)本實用新型的金剛石帶鋸可精密地切割單晶硅等硬脆材料,切割質量高,單晶硅原料的損耗小。 |
