可解決高頻諧振的高速垂直免焊連接器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120609556.6 申請日 -
公開（公告）號 CN214478043U 公開（公告）日 2021-10-22
申請公布號 CN214478043U 申請公布日 2021-10-22
分類號 H01R13/40;H01R13/652 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蘇方圓;孫全輝;姜培;史方 申請（專利權(quán)）人 光梓信息科技（上海）有限公司
代理機構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 余明偉
地址 518100 廣東省深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號星河WORLDF棟大廈401
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N可解決高頻諧振的高速垂直免焊連接器。包括PCB板及母頭，PCB板包括介質(zhì)層、上層金屬層和接地金屬層；上層金屬層中設(shè)置有微帶限制區(qū)域及圓形的上層封裝規(guī)避區(qū)域，上層封裝規(guī)避區(qū)域的中心設(shè)置有接頭中心焊盤，接地金屬層對應(yīng)接頭中心焊盤的位置為挖空區(qū)域；PCB板上還設(shè)置有多個地線過孔，其均勻間隔分布在上層封裝規(guī)避區(qū)域及微帶限制區(qū)域的周向上，并自上層金屬層一直向下直至貫穿接地金屬層；微帶限制區(qū)域的寬度與上層封裝規(guī)避區(qū)域的直徑相同。本申請可以進一步縮小地線過孔與接頭中心焊盤的距離及與微帶線的距離，可以將高速回路的路徑進一步縮短，從而可以消除諧振腔引起的35GHz左右的諧振，確保信號傳輸?shù)倪B續(xù)性，提高信號傳輸質(zhì)量。