一種電磁屏蔽結(jié)構(gòu)及安裝屏蔽結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201921447873.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN211321901U | 公開(公告)日 | 2020-08-21 |
申請公布號 | CN211321901U | 申請公布日 | 2020-08-21 |
分類號 | H05K9/00(2006.01)I | 分類 | - |
發(fā)明人 | 劉旭;顧瀟飛;呂飛 | 申請(專利權(quán))人 | 北京中科納通電子技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京卓唐知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 北京中科納通電子技術(shù)有限公司 |
地址 | 101400北京市懷柔區(qū)雁棲南四街25號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請公開了一種電磁屏蔽結(jié)構(gòu)及安裝屏蔽結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備,其特征在于,包括設(shè)備中框,設(shè)備中框的安裝面中設(shè)有主板元件和非導(dǎo)電復(fù)合結(jié)構(gòu),所述非導(dǎo)電復(fù)合結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述設(shè)備中框的安裝面的邊緣或拐角處,所述主板元件分部于所述安裝面的中間或者其他不存在所述非導(dǎo)電復(fù)合結(jié)構(gòu)的位置處,所述電磁屏蔽結(jié)構(gòu)還包括覆蓋在所述非導(dǎo)電復(fù)合結(jié)構(gòu)上的電磁屏蔽層。采用本實(shí)用新型,可以在保留中框塑膠材質(zhì)的前提下,為中框邊緣的塑膠材質(zhì)設(shè)置一種屏蔽結(jié)構(gòu),避免中框中各元件電磁泄露產(chǎn)生相互干擾的情況發(fā)生,同時可以降低外部環(huán)境對內(nèi)部元件電磁干擾的風(fēng)險(xiǎn)。?? |
