一種耐磨屏蔽結(jié)構(gòu)及安裝屏蔽結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201921487538.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN211321902U 公開(kāi)(公告)日 2020-08-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN211321902U 申請(qǐng)公布日 2020-08-21
分類號(hào) H05K9/00(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 韓文利;劉元哲;劉佳林 申請(qǐng)(專利權(quán))人 北京中科納通電子技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京卓唐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 北京中科納通電子技術(shù)有限公司
地址 101400北京市懷柔區(qū)雁棲南四街25號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開(kāi)了一種耐磨屏蔽結(jié)構(gòu)及安裝屏蔽結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備,其特征在于,包括設(shè)備后蓋,設(shè)備后蓋的第一面上覆蓋有天線涂層,天線涂層上還覆蓋一層保護(hù)漆,其中,設(shè)備后蓋的第一面上的天線涂層通過(guò)天線灌孔與設(shè)備后蓋的第二面上的天線涂層相連通;設(shè)備后蓋的第二面上的天線涂層上覆蓋一層耐磨涂層。采用本實(shí)用新型,通過(guò)將耐磨性較好的耐磨銀漿印刷覆蓋在內(nèi)部銀漿上,可以在避免內(nèi)部銀漿與芯片的直接接觸的前提下支撐內(nèi)部銀漿和芯片的連接,實(shí)現(xiàn)快速傳遞信號(hào)的作用。??