一種耐磨屏蔽結(jié)構(gòu)及安裝屏蔽結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921487538.4 申請日 -
公開（公告）號 CN211321902U 公開（公告）日 2020-08-21
申請公布號 CN211321902U 申請公布日 2020-08-21
分類號 H05K9/00(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 韓文利;劉元哲;劉佳林 申請（專利權(quán)）人 北京中科納通電子技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 北京卓唐知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 北京中科納通電子技術(shù)有限公司
地址 101400北京市懷柔區(qū)雁棲南四街25號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種耐磨屏蔽結(jié)構(gòu)及安裝屏蔽結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備，其特征在于，包括設(shè)備后蓋，設(shè)備后蓋的第一面上覆蓋有天線涂層，天線涂層上還覆蓋一層保護漆，其中，設(shè)備后蓋的第一面上的天線涂層通過天線灌孔與設(shè)備后蓋的第二面上的天線涂層相連通；設(shè)備后蓋的第二面上的天線涂層上覆蓋一層耐磨涂層。采用本實用新型，通過將耐磨性較好的耐磨銀漿印刷覆蓋在內(nèi)部銀漿上，可以在避免內(nèi)部銀漿與芯片的直接接觸的前提下支撐內(nèi)部銀漿和芯片的連接，實現(xiàn)快速傳遞信號的作用。??