一種用于PCB板上的短接結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921604657.3 申請日 -
公開（公告）號 CN210670723U 公開（公告）日 2020-06-02
申請公布號 CN210670723U 申請公布日 2020-06-02
分類號 H05K1/02(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李鋒林;楊曉偉;常虎平;劉力 申請（專利權(quán)）人 艾索信息股份有限公司
代理機構(gòu) 西安毅聯(lián)專利代理有限公司 代理人 艾索信息股份有限公司
地址 710000陜西省西安市高新區(qū)唐延南路10號中興產(chǎn)業(yè)園I座I501室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型屬于PCB板設(shè)計技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種用于PCB板上的短接結(jié)構(gòu)，短接結(jié)構(gòu)設(shè)在PCB板上，包括至少1個并聯(lián)的短路組件。短路片組件包括結(jié)構(gòu)相同的薄片狀的第一銅箔焊盤及第二銅箔焊盤，第一銅箔焊盤與PCB板上的第一網(wǎng)絡(luò)電連接，第二銅箔焊盤與PCB板上的第二網(wǎng)絡(luò)電連接。第一銅箔焊盤與第二銅箔焊盤鏡像對稱設(shè)置，且之間設(shè)有間隙。還包括一個中空的薄片狀的阻焊焊盤，阻焊焊盤設(shè)在PCB板上，阻焊焊盤的中空部設(shè)有第一銅箔焊盤及第二銅箔焊盤。在阻焊焊盤上表面設(shè)有一個薄片狀的助焊焊盤，助焊焊盤罩設(shè)在第一銅箔焊盤及第二銅箔焊盤的上部。本實用新型的短接結(jié)構(gòu)具有體積小、結(jié)構(gòu)簡單、成本低、操作方便的優(yōu)點。??