一種在高溫下可連續(xù)使用的PCB電路板用有機硅電子灌封膠

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610976640.5 申請日 -
公開（公告）號 CN106497511A 公開（公告）日 2017-03-15
申請公布號 CN106497511A 申請公布日 2017-03-15
分類號 C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應用;
發(fā)明人 管二平 申請（專利權）人 銅陵市超遠精密電子科技有限公司
代理機構 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 代理人 余成俊
地址 244000 安徽省銅陵市經濟技術開發(fā)區(qū)翠湖六路西段3719號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種在高溫下可連續(xù)使用的PCB電路板用有機硅電子灌封膠，由下列重量份的原料制備制成：端乙烯基硅油 1 40 50、端乙烯基硅油 2 50 60、12%鉑催化劑0.38 0.5、乙炔基環(huán)己醇0.02 0.04、乙烯基硅樹脂25 30、1 烯丙氧基 2，3 環(huán)氧丙烷14.8 16.8、1，3，5，7 四甲基環(huán)四硅氧烷23 25、硅烷偶聯劑A1712.7 3.6、含氫硅油適量、納米鐵酸鋅2.4 3、聚丙烯酸1 1.4、動物膠0.8 1.2、氧化銻1.8 2.5、無水乙醇28 35、氫氧化鈀0.2 0.3、去離子水適量；本發(fā)明制備的灌封膠流動性能好，使用方便，具有優(yōu)良阻燃和導熱性能，值得推廣。