一種PCB印刷電路板銀漿及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410197300.3 申請日 -
公開（公告）號 CN104036845B 公開（公告）日 2016-11-30
申請公布號 CN104036845B 申請公布日 2016-11-30
分類號 H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃志遠;祝小勇 申請（專利權）人 銅陵市超遠精密電子科技有限公司
代理機構 安徽合肥華信知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 余成俊
地址 244000 安徽省銅陵市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)翠湖六路西段3719號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種PCB印刷電路板銀漿,由下列重量份的原料制成：玻璃粉8?10、10?15μm片狀銀粉40?50、納米級片狀銀粉15?20、銀包鎳粉10?15、雙酚F型環(huán)氧樹脂8?12、肉豆蔻酸異丙酯1?2、酒石酸1?2、癸二酸2?3、納米甲殼素0.3?0.5、聚乙烯醇1?2、松油醇4?6、2?甲基咪唑0.3?0.5、丁卡必醇4?6、甲基溶纖劑3?5、丁卡必醇醋酸酯3?5；本發(fā)明的銀漿通過使用不同粒徑的片狀銀粉，使得接觸緊密，導電性好；通過使用銀包鎳粉，節(jié)約了成本；本發(fā)明銀漿的生產(chǎn)工藝獨特，能夠防止銀粉團聚而影響導電性；本發(fā)明的銀漿印刷性能好，電路板成品率高，不易脫落，使用時間長。