一種柔性好不易裂的PCB電路板用有機硅電子灌封膠

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610976631.6 申請日 -
公開（公告）號 CN106520064A 公開（公告）日 2017-03-22
申請公布號 CN106520064A 申請公布日 2017-03-22
分類號 C09J183/07;C09J183/05;C09J183/04;C09J11/08;C09J11/04;C09J11/06;H01L33/56 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 祝小勇 申請（專利權(quán)）人 銅陵市超遠精密電子科技有限公司
代理機構(gòu) 安徽合肥華信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 余成俊
地址 244000 安徽省銅陵市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)翠湖六路西段3719號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種柔性好不易裂的PCB電路板用有機硅電子灌封膠，由下列重量份的原料制備制成：端乙烯基硅油?140?50、端乙烯基硅油?250?60、12%鉑催化劑0.38?0.5、乙炔基環(huán)己醇0.02?0.04、乙烯基硅樹脂25?30、1?烯丙氧基?2，3?環(huán)氧丙烷14.8?16.8、1，3，5，7?四甲基環(huán)四硅氧烷23?25、硅烷偶聯(lián)劑A1712.7?3.6、含氫硅油適量、液體硅橡膠6?8、3?縮水甘油醚丙基三甲氧基硅烷0.5?0.7、十二烷基苯磺酸鈉0.2?0.3、白炭黑3.6?5、去離子水適量；本發(fā)明制備的灌封膠透明、耐高溫、柔性好，不易撕裂，對電子電路具有良好的粘結(jié)和保護作用，值得推廣。