一種固化收縮性小的PCB電路板用有機(jī)硅電子灌封膠

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610973389.7 申請日 -
公開（公告）號 CN106479431A 公開（公告）日 2017-03-08
申請公布號 CN106479431A 申請公布日 2017-03-08
分類號 C09J183/07;C09J11/08;C09J11/04 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 黃志遠(yuǎn) 申請（專利權(quán)）人 銅陵市超遠(yuǎn)精密電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 安徽合肥華信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 余成俊
地址 244000 安徽省銅陵市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)翠湖六路西段3719號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種固化收縮性小的PCB電路板用有機(jī)硅電子灌封膠，由下列原料制備制成：端乙烯基硅油 1、端乙烯基硅油 2、12%鉑催化劑、乙炔基環(huán)己醇、乙烯基硅樹脂2、1 烯丙氧基 2，3 環(huán)氧丙烷1，3，5，7 四甲基環(huán)四硅氧烷、硅烷偶聯(lián)劑A171、含氫硅油適量、耐磨炭黑、氧化石墨烯、硅烷偶聯(lián)劑602、十二烷基三甲基溴化銨、丁腈乳液、去離子水適量；本發(fā)明制備的灌封膠簡單易行，成本低，易于工業(yè)化生產(chǎn)，固化收縮率小，粘度低，浸潤性好，韌性、耐熱性和抗撕裂性好，灌封件的質(zhì)量穩(wěn)定，值得推廣。