一種抗雷擊性能好的PCB電路板用有機硅電子灌封膠
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201610976639.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN106520065A | 公開(公告)日 | 2017-03-22 |
申請公布號 | CN106520065A | 申請公布日 | 2017-03-22 |
分類號 | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06 | 分類 | 染料;涂料;拋光劑;天然樹脂;黏合劑;其他類目不包含的組合物;其他類目不包含的材料的應(yīng)用; |
發(fā)明人 | 張志甲 | 申請(專利權(quán))人 | 銅陵市超遠(yuǎn)精密電子科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 安徽合肥華信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 余成俊 |
地址 | 244000 安徽省銅陵市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)翠湖六路西段3719號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種抗雷擊性能好的PCB電路板用有機硅電子灌封膠,具有較好的抗雷擊性能,粘度系數(shù)好,流動性高,粘接性能好,固化性能好,防潮防水,對印制電路板具有很好的保護作用,值得推廣。 |
