一種集成式風(fēng)冷BSG電機(jī)控制器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911294856.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113068368A 公開(kāi)（公告）日 2021-07-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN113068368A 申請(qǐng)公布日 2021-07-02
分類號(hào) H05K7/20;H05K1/18;H05K5/02;H05K5/06 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳登峰;張舟云;陳雷;董大偉;岳超;劉萬(wàn)春;蘇猛;孫榮俊 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海汽車電驅(qū)動(dòng)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上?？剖⒅R(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 宣慧蘭
地址 200240 上海市閔行區(qū)劍川路953弄322號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種集成式風(fēng)冷BSG電機(jī)控制器，包括PCBA板、散熱底板和蓋板，電流傳感器、電容模塊和功率模塊固定于散熱底板，電容模塊的輸出端與功率模塊的輸入端電氣連接，功率模塊的輸出端通過(guò)電流傳感器與驅(qū)動(dòng)電機(jī)連接，PCBA板與線束插件連接，電容模塊的輸入端與高壓線束連接，其特征在于，還包括置于散熱底板和蓋板之間的箱，PCBA板固定于箱體的凹槽，所述功率模塊的信號(hào)針和電流傳感器的信號(hào)針通過(guò)凹槽的內(nèi)部的信號(hào)針通孔與PCBA板固定連接，所述的凹槽灌封散熱膠，所述的散熱底板、箱體和蓋板整體封裝。與現(xiàn)有技術(shù)相比，使BSG電機(jī)控制器具有很好的散熱性能，同時(shí)使BSG電機(jī)控制器具有集成度高、體積小、重量輕的特點(diǎn)。