一種具有層狀孔道結(jié)構(gòu)的聲學(xué)增強(qiáng)材料塊及電子設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120541251.6 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN215440245U 公開（公告）日 2022-01-07
申請公布號(hào) CN215440245U 申請公布日 2022-01-07
分類號(hào) C04B26/06（2006.01）I;C04B26/04（2006.01）I;C04B28/24（2006.01）I;C04B28/00（2006.01）I;C04B38/08（2006.01）I;H04M1/03（2006.01）I;C04B111/40（2006.01）N 分類 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
發(fā)明人 張磊;郭明波;趙峻杰;龔暢;馬院紅;劉仁坤 申請（專利權(quán)）人 鎮(zhèn)江貝斯特新材料股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 閆加賀;韓蕾
地址 212132江蘇省鎮(zhèn)江市新區(qū)大港揚(yáng)子江路33號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種具有層狀孔道結(jié)構(gòu)的聲學(xué)增強(qiáng)材料塊及電子設(shè)備，所述聲學(xué)增強(qiáng)材料塊由若干層狀結(jié)構(gòu)構(gòu)成，若干所述層狀結(jié)構(gòu)由多孔材料微粒及填料經(jīng)粘結(jié)劑粘結(jié)而成，所述填料為顆粒狀填料、層片狀填料或纖維狀填料；所述聲學(xué)增強(qiáng)材料塊的內(nèi)部具有三級孔道，其中，第一級孔道為多孔材料微粒所具有的微孔，第二級孔道為多孔材料微粒之間、多孔材料微粒與填料之間、以及填料與填料之間所形成的孔道，第三級孔道為層狀結(jié)構(gòu)之間的空隙所形成的孔道。將本實(shí)用新型所提供的聲學(xué)增強(qiáng)材料塊填充于電子設(shè)備的揚(yáng)聲器諧振腔內(nèi)，可虛擬增大揚(yáng)聲器諧振腔的容積，使揚(yáng)聲器在體積較小的條件下達(dá)到更好的聲音質(zhì)量，具有更加優(yōu)異的聲音性能。