微型揚聲器模組及包含其的智能手機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022857549.6 申請日 -
公開（公告）號 CN213846935U 公開（公告）日 2021-07-30
申請公布號 CN213846935U 申請公布日 2021-07-30
分類號 H04R1/02（2006.01）I;H04R31/00（2006.01）I;H04M1/03（2006.01）I;G10K11/165（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 張磊;郭明波;馬院紅;劉仁坤;張洪鵬;龔暢;趙峻杰 申請（專利權(quán)）人 鎮(zhèn)江貝斯特新材料股份有限公司
代理機構(gòu) 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 閆加賀;姚亮
地址 212132江蘇省鎮(zhèn)江市新區(qū)大港揚子江路33號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種具有高散熱效率的微型揚聲器模組及包含其的智能手機，其中，所述微型揚聲器模組包括上殼、下殼及喇叭單元；所述喇叭單元安裝于所述上殼或所述下殼，所述上殼與喇叭單元形成前腔，所述下殼與所述喇叭單元形成后腔且所述喇叭單元的至少一部分位于所述后腔內(nèi)，所述后腔內(nèi)還裝填有導(dǎo)熱吸音材料；所述上殼與下殼固定連接；所述后腔的側(cè)壁開設(shè)有出聲孔。本實用新型提供的微型揚聲器模組的后腔中裝填有導(dǎo)熱吸音材料，所述導(dǎo)熱吸音材料既能夠利用其具有的高虛擬后腔增大系數(shù)提升微型揚聲器模組的聲學性能，又能通過其自身遠高于空氣的高導(dǎo)熱系數(shù)增大喇叭單元周圍空間的散熱量，進而提高微型揚聲器模組整體的散熱能力。