電子組件及家用電器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202122074263.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215499734U 公開（公告）日 2022-01-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN215499734U 申請(qǐng)公布日 2022-01-11
分類號(hào) H05K1/02（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 吳志鋒;楊健 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 創(chuàng)維集團(tuán)智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 胡海國
地址 510000廣東省廣州市黃浦區(qū)中新廣州知識(shí)城九佛建設(shè)路333號(hào)自編821室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種電子組件及家用電器，所述電子組件包括電路板、電子器件及散熱件，所述電路板一側(cè)設(shè)置有導(dǎo)熱介質(zhì)層，所述電子器件設(shè)于所述電路板上且與所述導(dǎo)熱介質(zhì)層熱導(dǎo)接，所述散熱件鄰近所述電子器件設(shè)置且與所述導(dǎo)熱介質(zhì)層焊接。所述導(dǎo)熱介質(zhì)層吸收所述電路板及所述電子器件產(chǎn)生的熱量，從而達(dá)到一定的降溫效果，而所述散熱件和所述導(dǎo)熱介質(zhì)層連接，從而所述散熱件可以將所述導(dǎo)熱介質(zhì)層吸收的熱量散發(fā)，從而使得所述導(dǎo)熱介質(zhì)層能夠持續(xù)吸熱。所述散熱件還鄰近所述電子器件設(shè)置，從而所述散熱件本身就可以吸收所述電子器件的部分熱量，進(jìn)一步加強(qiáng)了所述電子組件的散熱能力。