半導體芯片化學機械研磨劑及其配制方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200410017579.9 申請日 -
公開（公告）號 CN100475927C 公開（公告）日 2009-04-08
申請公布號 CN100475927C 申請公布日 2009-04-08
分類號 C09K3/14(2006.01)I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應用;
發(fā)明人 姚立新 申請（專利權(quán)）人 月旭科技（上海）股份有限公司
代理機構(gòu) 上海專利商標事務所有限公司 代理人 上海月旭半導體科技有限公司;浙江月旭材料科技有限公司
地址 201203上海市張江高科技園區(qū)郭守敬路351號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種半導體芯片化學機械研磨劑及其配制方法，研磨劑由下述物質(zhì)按所附重量百分比配制而成：研磨粒子0.01-20％，第一氧化劑0.01-50％，第二氧化劑0.001-50％，穩(wěn)定劑0.1-5％，添加劑0.01-10％，余量為水。其配制方法包括三種形式，一種是將所有物質(zhì)混合在一起的單組分形式；第二種是將第二氧化劑作為一個組分，其余物質(zhì)作為一個組分的雙組分形式，第三種是將第一氧化劑作為一個組分，將第二氧化劑作為一個組分，其余物質(zhì)作為一個組分的三組分形式。本發(fā)明半導體芯片化學機械研磨劑對鎢的磨除速率高、能減少凹坑的產(chǎn)生和介質(zhì)層的損耗、研磨后硅片具有極佳的表面光潔度。