半導(dǎo)體芯片化學(xué)機(jī)械研磨后清洗液

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200410017580.1 申請日 -
公開（公告）號 CN100549236C 公開（公告）日 2009-10-14
申請公布號 CN100549236C 申請公布日 2009-10-14
分類號 C23G1/06(2006.01)I;H01L21/302(2006.01)I;H01L21/461(2006.01)I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 姚立新 申請（專利權(quán)）人 月旭科技（上海）股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 趙志遠(yuǎn)
地址 201203上海市張江高科技園區(qū)郭守敬路351號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體芯片化學(xué)機(jī)械研磨后清洗液，它由水100重量份，螯合劑0.01-4重量份，光亮劑0.001-2重量份，防腐劑0.00005-0.1重量份，緩蝕劑0.001-4重量份，表面活性劑0.001-1重量份混合，用酸、堿調(diào)節(jié)pH值為1-7制備而成。本發(fā)明的化學(xué)機(jī)械研磨后清洗液，能有效清除半導(dǎo)體芯片經(jīng)銅化學(xué)機(jī)械研磨后殘留在硅片表面的各種雜質(zhì)，大大提高了半導(dǎo)體芯片的質(zhì)量。