一種電路板及其加工裝置與加工方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010394228.9 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111556657A | 公開（公告）日 | 2020-08-18 |
| 申請公布號 | CN111556657A | 申請公布日 | 2020-08-18 |
| 分類號 | H05K3/00(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 安琰 | 申請（專利權(quán)）人 | 圓周率半導(dǎo)體（南通）有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京君恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 安琰 |
| 地址 | 226000 江蘇省南通市高新區(qū)康富路898號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及電路板加工，更具體的說是一種電路板及其加工裝置與加工方法。該方法包括以下步驟，S1：將電路板放置在框體上，利用傾斜部Ⅱ?qū)㈦娐钒暹M行固定；S2：調(diào)節(jié)鉆頭至電路板打孔位置的正上方進行打孔；S3：調(diào)節(jié)管Ⅰ至電路板打好的孔內(nèi)加工電路板內(nèi)壁；S4：調(diào)節(jié)卡條使傾斜部Ⅱ停止固定電路板，進而取出加工好的電路板。利用化學(xué)藥物與摩擦相結(jié)合使電路板打孔處的內(nèi)壁光滑并增加鍍銅的可靠性。?? |
