一種電路板及其加工裝置與加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010394228.9 申請日 -
公開（公告）號 CN111556657B 公開（公告）日 2021-11-02
申請公布號 CN111556657B 申請公布日 2021-11-02
分類號 H05K3/00;H02S40/10;B26F1/16;B26D7/27;B26D7/18;B26D7/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 安琰 申請（專利權(quán)）人 圓周率半導(dǎo)體（南通）有限公司
代理機構(gòu) 無錫華源專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 嚴(yán)梅芳
地址 226000 江蘇省南通市高新區(qū)康富路898號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電路板加工，更具體的說是一種電路板及其加工裝置與加工方法。該方法包括以下步驟，S1：將電路板放置在框體上，利用傾斜部Ⅱ?qū)㈦娐钒暹M行固定；S2：調(diào)節(jié)鉆頭至電路板打孔位置的正上方進行打孔；S3：調(diào)節(jié)管Ⅰ至電路板打好的孔內(nèi)加工電路板內(nèi)壁；S4：調(diào)節(jié)卡條使傾斜部Ⅱ停止固定電路板，進而取出加工好的電路板。利用化學(xué)藥物與摩擦相結(jié)合使電路板打孔處的內(nèi)壁光滑并增加鍍銅的可靠性。