一種芯片缺陷檢測(cè)定位系統(tǒng)及其應(yīng)用方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010823155.0 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN112033996A | 公開(公告)日 | 2020-12-04 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN112033996A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-12-04 |
分類號(hào) | G01N25/20;C09J7/35;C09J7/10;C09J133/00;C09J163/10;C09J161/06;C09J11/06 | 分類 | 測(cè)量;測(cè)試; |
發(fā)明人 | 高宇陽(yáng);馬超龍;薛九枝;沈戌鋮;熊春榮 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 蘇州和萃新材料有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 215500 江蘇省蘇州市常熟高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)黃浦江路280號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種芯片缺陷檢測(cè)定位系統(tǒng),包括檢測(cè)膜,其包括基底層、離型層和熱轉(zhuǎn)印膠層,熱轉(zhuǎn)印膠層由感溫變色漿料固化形成,感溫變色漿料包括液晶微膠囊、熱轉(zhuǎn)印樹脂、助劑和水;供電裝置,其提供電信號(hào)給待測(cè)芯片;以及信號(hào)處理裝置,其對(duì)測(cè)試信號(hào)進(jìn)行收集和處理。本發(fā)明還公開了一種檢測(cè)定位芯片缺陷的方法。本發(fā)明公開的芯片缺陷檢測(cè)定位系統(tǒng),可檢測(cè)微米級(jí)的芯片缺陷,檢測(cè)結(jié)果鮮明直觀,檢測(cè)方法簡(jiǎn)單易操作。同時(shí)檢測(cè)膜即貼即測(cè),用完即可移除,無(wú)需特殊清洗,安全可靠。 |
