芯片缺陷檢測定位系統(tǒng)及其應(yīng)用方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010823452.5 申請日 -
公開（公告）號 CN112067652A 公開（公告）日 2020-12-11
申請公布號 CN112067652A 申請公布日 2020-12-11
分類號 G01N25/20(2006.01)I;G01K11/16(2006.01)I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 高宇陽;馬超龍;呂繼祥;陸健健;熊春榮 申請（專利權(quán)）人 蘇州和萃新材料有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 215500江蘇省蘇州市常熟高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)黃浦江路280號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種芯片缺陷檢測定位系統(tǒng)，包括檢測膜，其包括基底層、粘貼層和感溫變色層，感溫變色層由感溫變色漿料固化形成，感溫變色漿料包括液晶微膠囊、主體樹脂和水；供電裝置，其提供電信號給待測芯片；以及信號處理裝置，其對測試信號進行收集和處理。本發(fā)明還公開了一種檢測定位芯片缺陷的方法。本發(fā)明公開的芯片缺陷檢測定位系統(tǒng)，可檢測微米級的芯片缺陷，檢測結(jié)果鮮明直觀，檢測方法簡單易操作。同時檢測膜即貼即測，用完即可移除，無需特殊清洗，安全可靠。??