一種芯片測試分選機用芯片壓緊裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110192586.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112958480A 公開（公告）日 2021-06-15
申請公布號 CN112958480A 申請公布日 2021-06-15
分類號 B07C5/34（2006.01）I;B07C5/02（2006.01）I 分類 將固體從固體中分離；分選;
發(fā)明人 王文雙;王志剛;曾鈺;趙常均;吳碼;戚錦烈 申請（專利權(quán)）人 廣州智能裝備研究院有限公司
代理機構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 顏希文;管瑩
地址 510000廣東省廣州市廣州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)開泰大道36號、38號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及芯片測試技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種芯片測試分選機用芯片壓緊裝置，包括用于壓緊芯片的芯片壓緊夾具、具有相應(yīng)接口的測試座夾具、壓力傳感器、安裝座、設(shè)置在所述安裝座上的絲桿和用于驅(qū)動所述絲桿轉(zhuǎn)動的驅(qū)動機構(gòu)，所述芯片壓緊夾具設(shè)置在所述絲桿的下端，所述壓力傳感器連接在所述芯片壓緊夾具及所述絲桿之間，所述測試座夾具設(shè)于所述芯片壓緊夾具的正下方，所述測試座夾具及所述壓力傳感器均與所述驅(qū)動機構(gòu)電連接。本發(fā)明通過在芯片壓緊夾具及絲桿之間設(shè)置壓力傳感器，同時壓力傳感器與驅(qū)動機構(gòu)電連接，從而增加了一組壓力反饋系統(tǒng)，達到了芯片測試壓緊精度的精確控制，避免了壓傷芯片或者壓傷測試座夾具，提高了芯片的良品率。