一種手機殼外表面的真空鍍膜方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011429180.7 申請日 -
公開（公告）號 CN112663004A 公開（公告）日 2021-04-16
申請公布號 CN112663004A 申請公布日 2021-04-16
分類號 C23C14/34;C23C14/02;C23C14/58 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 周敬理 申請（專利權）人 東莞銥諾科技有限公司
代理機構 深圳市創(chuàng)富知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 秦偉華
地址 523000 廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)田心村聚龍工業(yè)園E棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及手機殼鍍膜技術領域，尤其是一種手機殼外表面的真空鍍膜方法,本發(fā)明通過拋光處理、清洗除塵、干燥和真空鍍膜對手機殼體完成鍍膜工作；同時在通過相應的真空鍍膜設備使得濺射靶能夠均勻的在手機殼上濺射鍍膜層，從而提高手機殼體的質量。