一種手機(jī)殼外表面的真空鍍膜裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022934116.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215517612U 公開（公告）日 2022-01-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN215517612U 申請(qǐng)公布日 2022-01-14
分類號(hào) C23C14/34（2006.01）I;C23C14/02（2006.01）I;C23C14/58（2006.01）I 分類 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 周敬理 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 東莞銥諾科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市創(chuàng)富知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 秦偉華
地址 523000廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)田心村聚龍工業(yè)園E棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及手機(jī)殼鍍膜技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種手機(jī)殼外表面的真空鍍膜裝置,本實(shí)用新型通過相應(yīng)的真空鍍膜設(shè)備使得濺射靶能夠均勻的在手機(jī)殼上濺射鍍膜層，從而提高手機(jī)殼體的質(zhì)量。