在基材表面刻蝕加工CD紋并激光切割形成LOGO的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610178181.6 申請日 -
公開（公告）號 CN105665925B 公開（公告）日 2017-08-25
申請公布號 CN105665925B 申請公布日 2017-08-25
分類號 B23K26/066(2014.01)I;B23K26/38(2014.01)I;B23K26/12(2014.01)I;G03F7/00(2006.01)I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 李建勳;鄭松森 申請（專利權(quán)）人 南京京晶光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州市方略專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 南京京晶光電科技有限公司;江蘇京晶光電科技有限公司
地址 210038 江蘇省南京市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)恒飛路8號科創(chuàng)基地306室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種在基材表面刻蝕加工CD紋并激光切割形成LOGO的方法，包括如下步驟：1)制作掩膜版；2)涂布光阻薄膜、烘烤；3)曝光、烘烤；4)顯影、烘烤；5)刻蝕；6)激光切割。所述方法效率高、精度高且適用范圍廣，由于基材表面經(jīng)過拋光處理，且CD紋微觀上有許多凸起塊狀，光線照射到基材表面上相當(dāng)于許多小棱鏡會發(fā)生色散，呈現(xiàn)五顏六色，并且由于是在基材本身刻蝕出CD紋不會有脫落的風(fēng)險，其炫彩效果更加持久。