晶圓鍵合力的測(cè)試方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011616573.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112701058A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-04-23 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112701058A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-23 |
| 分類號(hào) | H01L21/66 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 陳艷明;李闖;劉佳;溫麗娜 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 長(zhǎng)春長(zhǎng)光圓辰微電子技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 長(zhǎng)春中科長(zhǎng)光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 高一明;郭婷 |
| 地址 | 130000 吉林省長(zhǎng)春市經(jīng)開(kāi)區(qū)營(yíng)口路18號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種晶圓鍵合力的測(cè)試方法，通過(guò)使用晶圓鍵合機(jī)臺(tái)將晶圓與晶圓鍵合、晶圓鍵合后使用超聲波掃描顯微鏡進(jìn)行鍵合空洞掃描、晶圓通過(guò)高溫退火、退火后使用超聲波掃描顯微鏡再次進(jìn)行鍵合空洞掃描、使用刃形刀片勻速插入進(jìn)晶圓鍵合界面，等待1分鐘后由于虹吸作用去離子水會(huì)進(jìn)入晶圓之間裂縫處，形成去離子水界面介質(zhì)、將多余的去離子水用氮?dú)鈽尨蹈?，將晶圓放入載片盒內(nèi)使用超聲波掃描顯微鏡進(jìn)行第三次掃描，掃描到裂縫的形狀，大小和位置、通過(guò)超聲波掃描顯微鏡給的位置數(shù)據(jù)，得到裂縫的精準(zhǔn)長(zhǎng)度、重復(fù)多點(diǎn)測(cè)試、將裂縫長(zhǎng)度代入公式、計(jì)算該處鍵合力，將多點(diǎn)鍵合力數(shù)據(jù)算出平均值。 |
