一種小尺寸晶圓的加工方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110179885.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112951713A 公開（公告）日 2021-06-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN112951713A 申請(qǐng)公布日 2021-06-11
分類號(hào) H01L21/18 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張凱;葉武陽(yáng);朱雅男;王佳龍;李闖 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 長(zhǎng)春長(zhǎng)光圓辰微電子技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 長(zhǎng)春中科長(zhǎng)光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 高一明;郭婷
地址 130000 吉林省長(zhǎng)春市經(jīng)開區(qū)營(yíng)口路18號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體芯片加工制造領(lǐng)域。本發(fā)明提供一種小尺寸晶圓的加工方法，利用化學(xué)鍵鍵合的方式，將小尺寸晶圓鍵合到大尺寸晶圓上；通過(guò)使用高精準(zhǔn)鍵合設(shè)備，同時(shí)改造機(jī)臺(tái)兼容性以滿足不同尺寸晶圓鍵合；進(jìn)而將小尺寸晶圓在大尺寸晶圓設(shè)備上進(jìn)行加工?？梢詫?shí)現(xiàn)第三代小尺寸晶圓的高端工藝開發(fā)以及量產(chǎn)，這樣可以完全改變小尺寸晶圓芯片的性能，在驗(yàn)證第三代半導(dǎo)體材料以及小尺寸晶圓實(shí)驗(yàn)上具有非常大的意義。