石英與硅的直接鍵合方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110803054.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113488381A 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN113488381A 申請公布日 2021-10-08
分類號 H01L21/18（2006.01）I;H01L21/304（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉佳晶;李闖;王宣歡;丁正健;王佳龍 申請（專利權）人 長春長光圓辰微電子技術有限公司
代理機構 長春中科長光知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 高一明;郭婷
地址 130000吉林省長春市經(jīng)開區(qū)營口路18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種石英與硅的直接鍵合方法，包括如下步驟：S1、提供石英片與硅片，并利用化學氣相沉積法在石英片的表面生長二氧化硅薄膜；S2、對二氧化硅薄膜進行化學機械研磨；S3、利用研磨后的二氧化硅薄膜將石英片與硅片直接鍵合。本發(fā)明在常溫下即可完成石英片與硅片的鍵合，無需高溫條件，也不含有銨離子，與后續(xù)的MOS工藝相兼容，拓展了集成電路的應用范圍，保證了產品的成品率和質量。