一種背照式圖像傳感器焊盤打開的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110169575.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112802864A 公開（公告）日 2021-05-14
申請公布號 CN112802864A 申請公布日 2021-05-14
分類號 H01L27/146;G03F9/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張凱;葉武陽;陳艷明;朱雅男;方小磊 申請（專利權(quán)）人 長春長光圓辰微電子技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 長春中科長光知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 高一明;郭婷
地址 130000 吉林省長春市經(jīng)開區(qū)營口路18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體芯片加工制造領(lǐng)域。本發(fā)明提供一種背照式圖像傳感器焊盤打開的方法，在光刻機(jī)對準(zhǔn)單元上增加紅外光源，利用紅外光源尋找晶圓前層預(yù)留對準(zhǔn)標(biāo)記，進(jìn)行直接對準(zhǔn)；經(jīng)過紅外光源對準(zhǔn)光刻后，利用硅刻蝕技術(shù)以及介質(zhì)刻蝕技術(shù)開打焊盤。本專利提出的方案僅需要設(shè)備改造，通過紅外對準(zhǔn)方式進(jìn)行對準(zhǔn)，節(jié)省了一道標(biāo)記光刻及刻蝕的步驟，同時(shí)可以減低標(biāo)記所占晶圓的有效面積。從而降低成本，提高了芯片的有效面積，還可以提升背照式加工的周期。