一種芯片冷卻系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510209531.6 申請日 -
公開（公告）號 CN104851857A 公開（公告）日 2017-06-27
申請公布號 CN104851857A 申請公布日 2017-06-27
分類號 H01L23/427;H01L23/473 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳磊;郭磊;郭鼎;洪超;韓穎;張佳琪;陶文銓 申請（專利權(quán)）人 西安環(huán)大學(xué)知識產(chǎn)權(quán)技術(shù)服務(wù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 代理人 陸萬壽
地址 710049 陜西省西安市咸寧西路28號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種芯片冷卻系統(tǒng)，包括用于一級換熱的芯片導(dǎo)熱板和用于二級換熱的環(huán)形熱管，所述芯片導(dǎo)熱板上并排設(shè)置有若干個微細(xì)通道，微細(xì)通道同時連接一根設(shè)置有泵的循環(huán)管道，形成循環(huán)回路，在循環(huán)回路內(nèi)填充有液體Ⅰ；所述環(huán)形熱管與該循環(huán)回路套設(shè)形成套管結(jié)構(gòu)，環(huán)形熱管內(nèi)填充有液體Ⅱ和氣體，且該氣體的壓強(qiáng)始終小于大氣壓強(qiáng)。本發(fā)明結(jié)合微細(xì)通道和環(huán)形熱管，形成兩級換熱系統(tǒng)，其中微細(xì)通道能提供較大的散熱熱流密度，能夠及時吸收芯片上熱量，環(huán)形熱管充分利用相變以及重力等作用作為驅(qū)動力，散熱效率高，且成本低；熱量從芯片經(jīng)過循環(huán)回路與環(huán)形熱管，從而散發(fā)至環(huán)境，散熱功率高，效果好。