一種用于微型封裝的金屬絲

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910356806.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN110066938A 公開(kāi)（公告）日 2019-07-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN110066938A 申請(qǐng)公布日 2019-07-30
分類號(hào) C22C5/08（2006.01）I; C22C5/06（2006.01）I; C22F1/02（2006.01）I; C22F1/14（2006.01）I; H01L23/49（2006.01）I; H01L21/48（2006.01）I 分類 冶金；黑色或有色金屬合金；合金或有色金屬的處理;
發(fā)明人 趙義東; 薛子夜; 謝海濤 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 浙江佳博科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京三聚陽(yáng)光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 浙江佳博科技股份有限公司
地址 325600 浙江省溫州市樂(lè)清市經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)經(jīng)八路397號(hào)廠房四、五兩層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種用于微型封裝的金屬絲，屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明所述金屬絲的組成成分以質(zhì)量分?jǐn)?shù)計(jì)，包括銀90?99％，銅0.5?5％，金0.5?5％，鎵、鎳、鈰、鉑、銦均為20?200PPM，經(jīng)熔鑄和拉絲后，制成截面直徑≤50μm的金屬絲；本發(fā)明以高純銀材為基礎(chǔ)，添加合金元素，其可以大幅度降低成本，同線徑的導(dǎo)電率高于傳統(tǒng)鍵合金屬絲；本發(fā)明所述金屬絲適用于集成電路、大規(guī)模集成電路的微型化封裝，也適用于分立器件、LED封裝；本發(fā)明所述金屬絲的生產(chǎn)工藝方便實(shí)用。