一種鍵合絲及基于鍵合絲的半導(dǎo)體鍵合工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010636476.X 申請日 -
公開（公告）號 CN111668182A 公開（公告）日 2020-09-15
申請公布號 CN111668182A 申請公布日 2020-09-15
分類號 H01L23/49(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 謝海濤;鄭璽;陳雪平;薛子夜;趙義東 申請（專利權(quán)）人 浙江佳博科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 浙江佳博科技股份有限公司
地址 325600浙江省溫州市樂清市樂清經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)經(jīng)八路397號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種鍵合絲及基于鍵合絲的半導(dǎo)體鍵合工藝。一種鍵合絲，包括：本體，包括與晶片固定連接的第一絲段、與基板固定連接的第二絲段和連接所述第一絲段與所述第二絲段的第三絲段，所述第一絲段和第三絲段通過圓弧過渡連接，所述圓弧與所述第一絲段連接處的第一夾角為鈍角或直角，所述圓弧朝向遠(yuǎn)離所述第二絲段的方向彎折延伸。本發(fā)明提供的一種鍵合絲，當(dāng)外界溫度變化較大，膠體的熱脹冷縮向鍵合絲施加膨脹或收縮的拉扯力時(shí)，圓弧起到緩沖延伸的作用，減小第一絲段與晶片連接點(diǎn)的受力，避免發(fā)生斷裂。??