一種鍵合絲及基于鍵合絲的半導(dǎo)體鍵合工藝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010635327.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN111668181A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-09-15 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111668181A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-09-15 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L23/49(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 謝海濤;鄭璽;陳雪平;薛子夜;趙義東 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 浙江佳博科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京三聚陽(yáng)光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 浙江佳博科技股份有限公司 |
| 地址 | 325600浙江省溫州市樂(lè)清市樂(lè)清經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)經(jīng)八路397號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種鍵合絲及基于鍵合絲的半導(dǎo)體鍵合工藝。一種鍵合絲，包括：本體，包括與晶片固定連接的第一絲段、與基板固定連接的第二絲段和連接所述第一絲段與所述第二絲段的第三絲段，所述第二絲段貼近所述基板設(shè)置，且所述第三絲段與所述第二絲段之間的夾角為鈍角或直角。本發(fā)明提供的一種鍵合絲，當(dāng)外界溫度變化較大，膠體的熱脹冷縮向鍵合絲施加膨脹或收縮的拉扯力時(shí)，第三絲段與第二絲段之間的彎折起到緩沖延伸的作用，減小第二絲段與基板連接點(diǎn)的受力，避免發(fā)生斷裂。?? |
