一種新型高導熱鋁基線路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821861119.8 申請日 -
公開（公告）號 CN209643067U 公開（公告）日 2019-11-15
申請公布號 CN209643067U 申請公布日 2019-11-15
分類號 H05K1/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉統(tǒng)發(fā) 申請（專利權(quán)）人 上海賀鴻電子科技股份有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 201499上海市奉賢區(qū)柘林鎮(zhèn)北村路228號2幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及鋁基線路板技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種新型高導熱鋁基線路板，包括鋁基線路板本體、導熱層和耐磨層，所述耐磨層的頂部與鋁基線路板本體的底部連接，所述鋁基線路板本體由通口、安裝孔、電路層、絕緣層、鋁基層和卡槽組成，所述電路層的底部與絕緣層的頂部連接，所述鋁基層的頂部與絕緣層的底部連接，所述通口設(shè)置在鋁基線路板本體的內(nèi)側(cè)，所述安裝孔設(shè)置在鋁基線路板本體的內(nèi)側(cè)和耐磨層的內(nèi)側(cè)，所述卡槽設(shè)置在鋁基線路板本體的兩側(cè)和耐磨層的兩側(cè)，所述導熱層由銅質(zhì)層、陶瓷層、銅箔層、石墨烯層、散熱片、環(huán)氧樹脂層和聚氯乙烯板組成。本實用新型解決了散熱不良，易因線路板過熱，造成線路板損壞的問題。